一枚拇指大小的黑色芯片DF30，正悄然改寫著中國車規(guī)級高性能MCU芯片長期依賴進口的歷史。

在東湖高新區(qū)，由兩家“國家隊”——東風汽車集團與中國信科集團聯(lián)合成立的二進制半導體有限公司（以下簡稱“二進制”），正將這枚芯片DF30，推向量產(chǎn)的前夜。

作為首顆實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的高性能車規(guī)級MCU芯片，DF30正進入第三次流片（試生產(chǎn)）準備階段，在完成車規(guī)級驗證后，預計明年正式上市。

經(jīng)過三年時間，像二進制這樣的44家企事業(yè)單位聯(lián)合攻堅，一條完全自主可控的國產(chǎn)高性能車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在武漢生根發(fā)芽：“設計在光谷、智造在車谷”的閉環(huán)生態(tài)初步成型。

“這事非干不可?！?/p>

4月22日，在東風汽車研發(fā)總院的實驗室里，智能化技術總工程師張凡武語氣堅定地對長江日報記者說。

一輛現(xiàn)代汽車，往往配備25到50個電子控制器（ECU），其中包含多達500到1000枚芯片。如今，約九成汽車芯片實現(xiàn)國產(chǎn)替代，但真正難啃的“硬骨頭”——車規(guī)級MCU（微控制單元）和少量復雜專用芯片，仍占據(jù)著剩下的10%。

MCU是汽車眾多控制器的“大腦”核心，控制著動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身電子、安全氣囊、車燈系統(tǒng)等關鍵功能，關乎整車電子電氣系統(tǒng)的性能和安全等級。

通常來說，一輛車要用到70至150顆MCU芯片，而這些芯片必須滿足極高的穩(wěn)定性、耐高溫、耐干擾等嚴苛標準，才能“上車”。尤其是它不僅適配傳統(tǒng)燃油車，也可嵌入新能源車“三電”系統(tǒng)。

DF30芯片。長江日報記者汪甦 攝

出于對產(chǎn)業(yè)安全的考量，東風汽車主動出擊，尋求具備車規(guī)芯片研發(fā)能力的合作伙伴。同樣扎根武漢的中國信科集團，長期深耕芯片領域。2021年，雙方一拍即合，決定整合力量，聯(lián)合攻關，向車規(guī)芯片發(fā)起挑戰(zhàn)。

“我們的底層邏輯是一樣的?！睆埛参浠貞洠藭r大家達成共識：要從“定義一顆車規(guī)芯”開始，而不是等待市場上出現(xiàn)一顆“合適的芯”。

“我們懂車，他們懂芯?！边@是一場典型的“國家隊聯(lián)合作戰(zhàn)”：東風帶著整車的實際需求出題，中國信科果斷組建成熟芯片團隊作答。2022年3月，經(jīng)過籌備，二進制半導體有限公司應運而生，落戶烽火通信園區(qū)，初始團隊110余人中研發(fā)人員占比超過八成，碩博比例達85%以上。

與傳統(tǒng)芯片設計模式不同，過去通常是車企作為“下游”提出需求，方案商完成芯片規(guī)格定義。而這一次，東風帶頭下場，芯片架構定義、核心IP選型、接口規(guī)格設計、芯片性能模擬及評估……每一項都深度參與。

“別人造的是芯片，我們‘造’的是從定義到量產(chǎn)、從車端到云端的生態(tài)?！睎|風汽車研發(fā)總院硬件開發(fā)經(jīng)理劉仁龍說。

如今，二進制團隊已壯大至170余人，研發(fā)力量持續(xù)增強，一顆以武漢為原點、輻射全國的“車芯”正從圖紙走向整車，也走向現(xiàn)實。

“這個主頻負載率多少？”“通信接口要多少個？”“存儲容量滿足應用嗎？訪問延時多少？”　……過去三年，這樣的技術追問，幾乎成了東風汽車研發(fā)總院與二進制技術團隊的日常。在研發(fā)DF30的過程中，他們反復推敲、逐項“死磕”。

“其實一開始，很多同事覺得汽車芯片應該不難?！倍M制副總經(jīng)理蔡敏回憶道，“我們成功研發(fā)過很多高端的通信芯片，一顆汽車芯片能有多難？覺得是‘小意思’。”

DF30芯片。長江日報記者汪甦 攝

但當真正深入研究，特別是面對ASIL-D級別的嚴苛標準時，所有人都倒吸一口氣。

“它對功能安全、可靠性的要求太高了！”蔡敏解釋，比如溫度范圍，必須達到-40℃到125℃，遠超工業(yè)級芯片85℃的上限；以及為實現(xiàn)長壽命和高穩(wěn)定的一系列要求。再比如核心模塊監(jiān)測與備份、數(shù)據(jù)交互容錯機制……這意味著，從設計之初，每一行代碼、每一個模塊，都要將安全冗余和可靠性設計考慮在內。“挑戰(zhàn)之大，讓我們一度懷疑能不能做出來?！?/p>

支撐這場技術“死磕”的，是“需求定義+聯(lián)合攻關”的新機制。

東風作為應用方，從整車控制需求提要求；二進制將這些“汽車語言”轉化為具體的芯片設計方案，不斷推演驗證。

雙方聯(lián)合定義的DF30芯片，規(guī)格藍圖多達數(shù)百條。那段時間，團隊成員幾乎天天泡在一起開會討論，溝通細致入微，像“繡花”一樣將每一個細節(jié)打磨到位。

這種以“需求牽引研發(fā)”的跨界協(xié)作，反復迭代，最終形成了滿足車規(guī)級功能安全要求的完整設計方案，確保了芯片從源頭就具備“上車”能力。

比技術攻關更難的，是當時國內近乎空白的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

“我們從一開始就奔著國產(chǎn)化去的，”蔡敏說，“芯片設計、制造封裝、測試驗證、應用開發(fā)，全部要國產(chǎn)閉環(huán)?！钡F(xiàn)實是，項目啟動時，“國內很多關鍵環(huán)節(jié)根本沒有”。

無人區(qū)里建生態(tài)，沒有現(xiàn)成路徑，只能自己去趟、去試、去拼。

于是，一場“挨家找朋友”的奔波行動開始了。

“去拜訪潛在的合作伙伴，去評估他們的能力，去說服他們一起干這件‘從零開始’的事。”劉仁龍回憶，那段時間最忙的時候，他和同事們一周要跑十幾個地方，“真的是在地圖上一點點連線，把團隊、資源和生態(tài)拼出來”。

東風帶著“聯(lián)合攻堅”的愿景出發(fā)，系統(tǒng)評估芯片設計廠商、制造代工方、封測驗證機構、軟件平臺企業(yè)等，將分散的力量集結起來。

東風汽車。通訊員孫曉飛 攝

2022年，東風汽車牽頭，聯(lián)合中信科等8家單位發(fā)起成立湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體，打通從“需求定義”到“落地量產(chǎn)”的閉環(huán)鏈條。

兩年時間，這個聯(lián)合體擴展到44家成員，成為國內首個覆蓋芯片設計到整車應用的車規(guī)級芯片生態(tài)網(wǎng)絡。

“東風在體系中發(fā)揮鏈主作用，把整車需求、實際場景和各家技術能力串成一張網(wǎng)?！睎|風汽車集團有限公司戰(zhàn)略規(guī)劃部總經(jīng)理、東風汽車研發(fā)總院院長楊彥鼎說，“我們用整車端的真實場景去牽引，帶動整個鏈條協(xié)同迭代，縮短了從定義到上車的路徑。”

中國信科集團武漢光迅科技股份有限公司全自動高速光模塊生產(chǎn)線在運轉。 長江日報記者高勇 攝

今年，搭載DF30芯片的猛士917在黑龍江漠河通過了寒區(qū)環(huán)境下的整車測試，包括震動、電磁干擾等嚴苛項目。這標志著國產(chǎn)高性能車規(guī)級芯片已具備規(guī)?；瘧玫哪芰?。

三年攻堅，不只是造出一個芯片，更是打通了一條路徑。DF30背后，是我國車規(guī)芯片生態(tài)的第一次“自我構建”，也是從分散到協(xié)同的轉身。

“我們不等產(chǎn)業(yè)鏈成熟才上車，是因為這條路，必須有人先趟出來?！辈堂粽f。

如今，這條路，就在腳下。